[삼성전자] DS부문 TSP총괄 '21 하반기 박사/포닥 경력채용 안내 ('21/'22년 입사예정자) > 취업공고

본문 바로가기
KSAG UNIVERSITY OF MICHICAN LOGO
로그인 회원가입 ENGLISH

취업공고

[삼성전자] DS부문 TSP총괄 '21 하반기 박사/포닥 경력채용 안내 ('21/'22년 입사예정자)

페이지 정보

작성자 리크루팅 댓글 0건 조회 108회 작성일 2021-09-04 09:24

본문

[삼성전자 DS부문 Test & System Package 박사 채용]

 

삼성전자 DS부문 Test & System Package 총괄에서

'21/'22년 박사 졸업 예정자 및 포닥 연구원을 대상으로 경력채용을 실시합니다.

 

TSP총괄은

첨단 IT산업의 핵심인 Memory, S.LSI 반도체 Package

개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.

 

당사는 HBM, 2.5D Package 와 같은 고성능∙고용량의 High-End 제품을 주력으로 생산하고 있으며

차세대 제품 기획/설계/공정 및 소재를 개발하여 반도체의 부가가치를 극대화하고 있습니다.

 

Advanced PKG기술력 강화를 위해

반도체 패키지 제품설계/공정개발/소재개발과 SI-PI/Thermal/Mechanical Simulation등

전기전자/소재/화공/기계 등 다양한 분야의 연구원을 채용하고 있으니

많은 관심을 부탁드리겠습니다.

 

1. 모집대상

 □ 2021~22년 박사학위 수여 예정자

 □ 박사학위 소지자 (포닥 연구원)

2. 지원방법

 □ 작성된 CV or Resume 송부

    또는, 당사 지원서 양식 이메일 요청 → 작성 후 회신

    ※접수 및 문의: Career.tsp@samsung.com 

 □ 지원 기간:  ~ 2021.9.13(月), 24:00까지(한국시각)

 

3. 채용 절차

 □ 지원서 접수 → 서류검토 → 전문성 화상면접('21.9월)

    → 인성면접(10/6~9일 US현지 면접) → 결과 발표('21.11월)

 

4. 모집분야

 □ 패키지 개발

    - 차세대 반도체 패키지 제품개발 (2.5D, 3D, TSV제품)

    - Chip 재배선 공정 개발 (Photo, Etch, CMP, CVD, Electro plating 등)

    - 패키지 Assembly 공정 개발 (3D Stacking, bonding, Underfill, Sawing 등)

    - 패키지 소재 개발 (Photoresist, PID, Slurry, Etchant, Solder, Heat Sink, EMC 등)

    - Electrical/Thermal/Mechanical Simulation

 

 □ 반도체 설비 개발

    - 반도체 설비 요소기술 개발

    - 고정밀 고속 Motion 설계 제어 분석

 

 □ 품질 관리

    - 불량검사 알고리즘 개발 (Machine Learning, 이미지 프로세싱)

    - 신뢰도 및 물성 특성 분석 (SEM, TEM 기반 계측 및 분석)

 

 □ TEST 인프라 개발

    - TEST 회로설계 (DFT Logic 설계, High Speed Signal, ASIC 설계 등)

    - TEST System 개발 (차세대 PCIe 기반 Solution 제품, FPGA Firmware 개발 등) 

 

5. 기 타

 제출 이력서는 검토 후 개별연락 예정

 □ '21.10.6~9일 中 US현지 면접 (San Jose, California 혹은 현지 화상연결)

 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

담당자: TSP총괄 인사팀 채용담당자

           (Career.tsp@samsung.com, +82-41-536-9390)

첨부파일

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

회원로그인

facebook

Copyright @ Korean Student Association Graduate / ksag.web@umich.edu 모바일 버전